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問答題
【簡答題】簡述MCM的概念、分類與特性？
答案：
概念：將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。
分類：MCM-L是采用片狀多層基板的MCM、MCM-...
分類：MCM-L是采用片狀多層基板的MCM、MCM-...
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問答題
【簡答題】簡述CSP的封裝技術(shù)？
答案：
所謂CSP，即芯片尺寸封裝。CSP是在BGA基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，是接近LSI芯片尺寸的封裝產(chǎn)品。這種產(chǎn)品具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：...
問答題
【簡答題】BGA的封裝結(jié)構(gòu)和主要特點(diǎn)？
答案：
封裝結(jié)構(gòu)：BGA球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面...
