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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述CSP的封裝技術(shù)？
答案：
所謂CSP，即芯片尺寸封裝。CSP是在BGA基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，是接近LSI芯片尺寸的封裝產(chǎn)品。這種產(chǎn)品具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】BGA的封裝結(jié)構(gòu)和主要特點(diǎn)？
答案：
封裝結(jié)構(gòu)：BGA球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述BGA的安裝互聯(lián)技術(shù)？
答案：
安裝前需檢查BGA焊球的共面性以及有無(wú)脫落，BGA在PWB上的安裝與目前的SMT工藝設(shè)備和工藝基本兼容。
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