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填空題

從半導體制造來講，晶圓中用的最廣的晶體平面的密勒符號是（）、（）和（）。

答案： 100；110；111

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晶圓制備的九個工藝步驟分別是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蝕、（）、清洗、檢查和包裝。

答案：單晶生長；切片；拋光

晶圓的英文是（），其常用的材料是（）和（）。

答案： wafer；硅；鍺

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