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名詞解釋
接觸
答案:
硅芯片內(nèi)部的器件與第一金屬層間在硅片表面的連接。
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名詞解釋
互連
答案:
由導(dǎo)電材料,如鋁、多晶硅和銅制成的連線將電信號傳輸?shù)叫酒牟煌糠帧;ミB也被用于芯片上器件和器件整個封裝之間的金屬連接。
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問答題
【簡答題】例舉并描述薄膜生長的三個階段。
答案:
(1)晶核形成
分離的小膜層形成于襯底表面,是薄膜進(jìn)一步生長的基礎(chǔ)。
(2)凝聚成束
形成...
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