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單項選擇題

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片

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單項選擇題

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

A.FF技術
B.FC技術
C.FE技術
D.HE技術

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

答案：正確

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