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在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
A.FF技術(shù)
B.FC技術(shù)
C.FE技術(shù)
D.HE技術(shù)
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判斷題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
答案:
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多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有()。
A.印刷凸點
B.擠壓凸點
C.噴射凸點
D.電鍍凸點
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