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判斷題

集成電路封裝的目的，在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。

答案：正確

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單項選擇題

在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。

A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠

單項選擇題

光刻要求晶圓片表面存在的圖案與掩膜版上的圖形對準(zhǔn)，此特性指標(biāo)稱為（）。

A.套準(zhǔn)精度
B.特征尺寸
C.分辨率
D.工藝寬容度

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