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判斷題

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

答案：正確

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單項選擇題

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D

單項選擇題

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

A.力學(xué)性能高
B.化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
C.信號傳遞快
D.電絕緣性能好

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