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SMT時,允許焊錫填充芯片塑封本體與PIN腳之間的間隙。
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為了保證可維修性,BGA器件周圍一般需留有()毫米禁布區(qū)。
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單項選擇題
IPC-A-610是國際上電子制造業(yè)界普遍公認的可作為國際通行的()標準。
A.質(zhì)量檢驗
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