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多項(xiàng)選擇題

光刻是集成電路制造最重要的工藝，是因?yàn)椋ǎ?/h4>

A.光刻耗費(fèi)時(shí)間最多
B.光刻耗費(fèi)時(shí)間最少
C.光刻決定了特征尺寸
D.光刻成本最高

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單項(xiàng)選擇題

現(xiàn)代光刻工藝有10個(gè)步驟，其中4個(gè)是熱處理步驟，下列哪個(gè)熱處理順序是正確的？（）

A.前烘、后烘、打底膜、堅(jiān)膜
B.打底膜、前烘、后烘、堅(jiān)膜
C.預(yù)烘、堅(jiān)膜、前烘、后烘
D.打底膜、堅(jiān)膜、前烘、后烘

多項(xiàng)選擇題

?Si₃N₄薄膜的特性有（）。

A.針孔少
B.對(duì)底層金屬可保形覆蓋
C.介電常數(shù)較大
D.擴(kuò)散掩蔽能力強(qiáng)