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單項(xiàng)選擇題

目前的金屬化孔主要有（）

A.埋孔
B.盲孔
C.過孔
D.埋孔、盲孔和過孔三類

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單項(xiàng)選擇題

PCB的電氣層包括（）

A.信號(hào)層和內(nèi)電層
B.機(jī)械層和絲印層
C.助焊層和阻焊層
D.禁止布線層和鉆孔層

單項(xiàng)選擇題

PCB執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查操作，對(duì)應(yīng)的英文操作名稱為（）

A.Design Rule Check（DRC）
B.Print Setup
C.Electrical Rule Check（ERC）
D.Elliptic