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多項(xiàng)選擇題

SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

A.固化速度快
B.固化時(shí)流動(dòng)性好
C.固化時(shí)不漫流
D.化學(xué)穩(wěn)定性和絕緣性好
E.印刷性和被容脫性好

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單項(xiàng)選擇題

當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。

A.就近接地
B.多點(diǎn)接地
C.環(huán)形接地
D.一點(diǎn)接地

多項(xiàng)選擇題

擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。

A.能折疊彎曲
B.元器件容易相碰短路
C.能立體布線(xiàn)
D.體積小重量輕
E.能連接到剛性板與活動(dòng)部件上

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