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單項(xiàng)選擇題

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP

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多項(xiàng)選擇題

制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

A.聚合時(shí)間
B.固化時(shí)間
C.固化溫度
D.聚合速率

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

答案：錯(cuò)誤