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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】畫(huà)出P型（100）、（111）和N型（100）、（111）單晶拋光硅片的外形判別示意圖。
答案：
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填空題
半導(dǎo)體集成電路主要的襯底材料有單元晶體材料（）、（）和化合物晶體材料（）、（）；硅COMS集成電路襯底單晶的晶向常選（）；TTL集成電路襯底材料的晶向常選（）；常用的硅集成電路介電薄膜是（）、（）；常用的IC互連線(xiàn)金屬材料是（）、（）。
答案：
Si；Ge；GaAs；InP；（100）；（111）；SiO2；Si3N4；Al；Cu
