A.軟硬件條件調(diào)查主要掌握機(jī)構(gòu)現(xiàn)有檢測(cè)檢驗(yàn)、實(shí)驗(yàn)設(shè)備等硬件的數(shù)量
B.對(duì)人員結(jié)構(gòu)所需要調(diào)查的主要內(nèi)容有機(jī)構(gòu)人員所學(xué)專業(yè)
C.對(duì)人員結(jié)構(gòu)所需要調(diào)查的主要內(nèi)容有對(duì)儀器設(shè)備及計(jì)算機(jī)軟件使用熟練程度情況
D.軟硬件條件調(diào)查主要掌握科研方向和水平等內(nèi)容