多項(xiàng)選擇題

回流焊元器件之間的距離，以下正確的是（）。

A.小、矮的RLC之間的距離（極限值0.1mm、優(yōu)化值0.2mm）
B.SOT、SOP等有延伸腳的器件焊盤(pán)之間的距離及焊盤(pán)與相鄰元器件本體之間的距離（極限值0.3mm、優(yōu)化值0.5mm）
C.SOJ、PLCC、LCC、QFN與其它元器件之間的距離（極限值1mm、優(yōu)化值2mm）
D.BGA與其它元器件之間的距離（極限值2mm、優(yōu)化值3mm）

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多項(xiàng)選擇題

添加光學(xué)點(diǎn)要求：（）。

A.單板對(duì)角線上至少有兩個(gè)光學(xué)點(diǎn)，且需防呆（2個(gè)光學(xué)點(diǎn)離板邊的距離不能一致，需差異3mm）
B.Pitch≤0.65mm的BGA和Pitch≤0.5mm的QFN、QFP、SOP、排插等器件，應(yīng)在器件對(duì)角線上添加兩個(gè)光學(xué)點(diǎn)
C.光學(xué)點(diǎn)的邊緣距離板邊5mm以上
D.光學(xué)點(diǎn)SolderMask下面允許有部分導(dǎo)線或銅皮

多項(xiàng)選擇題

印制板基材選擇時(shí)，應(yīng)考慮（）、法律法規(guī)的適用性等因素。

A.材料密度
B.可加工性
C.可及時(shí)獲得性
D.成本

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回流焊元器件之間的距離，以下正確的是（）。

你可能感興趣的試題

添加光學(xué)點(diǎn)要求：（）。

印制板基材選擇時(shí)，應(yīng)考慮（）、法律法規(guī)的適用性等因素。

回流焊元器件之間的距離，以下正確的是（）。

添加光學(xué)點(diǎn)要求：（）。

印制板基材選擇時(shí)，應(yīng)考慮（）、法律法規(guī)的適用性等因素。