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單項(xiàng)選擇題

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

A.190度
B.157度
C.180度
D.175度

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多項(xiàng)選擇題

互連工藝中AL的制備可選用（）。

A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD

多項(xiàng)選擇題

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

A.銀
B.金
C.鋁
D.銅

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