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填空題

制作直插元件封裝時(shí)，焊盤所屬圖層應(yīng)為（）。

答案： Multi-layer

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利用封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建（）種樣式的元件封裝。

答案： 12

創(chuàng)建元件封裝有兩種方式，分別是手工創(chuàng)建和利用向?qū)伞?/h4>

答案：正確

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