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單項(xiàng)選擇題
以下電子產(chǎn)品的測試方法,屬于破壞性測試的為()。
A.選擇性剝層
B.透射電鏡掃描
C.X射線檢測
D.紅外光譜分析
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單項(xiàng)選擇題
要觀察半導(dǎo)體器件上的針眼和小孔、鈍化層裂縫等缺陷,應(yīng)使用()。
A.掃描電子顯微鏡
B.光學(xué)顯微鏡
C.透射電子顯微鏡
D.原子力顯微鏡
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多項(xiàng)選擇題
芯片發(fā)生失效的機(jī)理包括()。
A.疲勞
B.磨損
C.過壓力
D.過應(yīng)力
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