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單項(xiàng)選擇題

以下哪個(gè)不是硅光芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟（）？

A.蝕刻
B.鍍膜
C.打磨
D.鑄造

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單項(xiàng)選擇題

以下哪種不是硅光芯片的應(yīng)用限制（）？

A.工藝復(fù)雜
B.成本高昂
C.尺寸過(guò)大
D.技術(shù)不成熟

單項(xiàng)選擇題

以下哪種不是影響硅光芯片性能穩(wěn)定性的因素（）？

A.電磁干擾
B.濕度
C.芯片顏色
D.振動(dòng)