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單項(xiàng)選擇題

在焊接手機(jī)元器件時，熱風(fēng)槍頭放在被焊元件上方大約（）位置。

A.1cm
B.2cm
C.3cm
D.4cm

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單項(xiàng)選擇題

使用熱風(fēng)槍焊接小元件，焊接溫度一般控制在（）。

A.200～300℃
B.300～400℃
C.400～500℃
D.500℃以上

單項(xiàng)選擇題

下列選項(xiàng)中，不屬于SIM卡常用的引腳是（）。

A.電源腳
B.復(fù)位腳
C.時鐘腳
D.編程腳