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單項(xiàng)選擇題

導(dǎo)致焊接不良或基板報(bào)廢的主要原因是()。

A.烙鐵溫度過(guò)低
B.焊接時(shí)間過(guò)短
C.反復(fù)對(duì)銅箔進(jìn)行查看
D.用力壓焊接端子與PCB 焊盤(pán)

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