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單項選擇題

無鉛焊錫（錫漿）的熔點比有鉛焊錫（錫漿）的熔點（）。

A.低
B.高
C.相等
D.不確定

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單項選擇題

集成電路BGA封裝焊盤中心間隔最大的是（）mm。

A.1.5
B.0.5
C.0.3
D.1.27

單項選擇題

表面貼裝元器件英制1206封裝的尺寸是（）。

A.長0.12inch，寬0.6inch
B.長0.012inch，寬0.006inch
C.長1.2inch，寬0.6inch
D.長0.12inch，寬0.06inch

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