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單項選擇題

目前微組裝技術(shù)（MPT）開發(fā)的最高層次的技術(shù)是（）

A.多芯片組件（MCM）
B.硅大圓片（WSI）
C.混和大圓片（HWSI）
D.三維組裝（3D.

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單項選擇題

下列設(shè)備不屬于SMT生產(chǎn)設(shè)備的是（）。

A.貼片機(jī)
B.測試設(shè)備
C.絲印機(jī)
D.浸焊設(shè)備

單項選擇題

被認(rèn)為是電子工業(yè)專用膠中最有發(fā)展前途的材料是（）。

A.導(dǎo)電膠
B.導(dǎo)磁膠
C.壓敏膠
D.光敏膠

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