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多項(xiàng)選擇題

下列關(guān)于創(chuàng)建封裝的描述中錯誤的是()。

A.貼片元件的焊盤,通常應(yīng)放置在TopLayer
B.穿孔的焊盤,通常應(yīng)防置在Multi-Layer
C.元件的外形輪廓定義在Mechanical層
D.元件的3D模型放置在TopOverlay層

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