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單項(xiàng)選擇題

下面哪個(gè)元件類型不屬于IPC元器件封裝向?qū)Э梢詣?chuàng)建的封裝類型（）。

A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP

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單項(xiàng)選擇題

下列哪個(gè)不是最常見(jiàn)的PCB銅層厚度（）。

A.18μm
B.35μm
C.70μm
D.140μm

單項(xiàng)選擇題

用于繪制PCB外形的層，并沒(méi)有硬性規(guī)定，但下列哪個(gè)層一般不用于繪制PCB外形（）。

A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能

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