A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋 B.母材組織不均勻會導致噪聲較高 C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測效果 D.應使用CSK-ⅡA試塊調節(jié)靈敏度
A.按管子橫向缺陷的檢測方法進行檢測 B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進行檢測 C.探頭K值根據需要確定,當一次波掃查不到焊接接頭根部時,可利用三次波檢測 D.試塊的耦合面曲率應與被探管徑相同
A.應對位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質的判斷 B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20% C.只須對位于判廢線及以上的缺陷進行各項參數(shù)測得 D.只須對新產生的缺陷進行各項參數(shù)測定