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判斷題

根據(jù)印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200~300克，印刷一段時間后再適當加入一點。

答案：正確

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貼片膠又叫粘合劑。在混合組裝中把表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊接等工藝操作得以順利進行；在雙面表面組裝情況下，輔助固定表面組裝元器件，以防翻板和工藝操作中出現(xiàn)振動時導致表面組裝元器件掉落。

答案：正確

無鉛焊接的主要特點是熔點高（260℃以上），潤濕差，成本高。

答案：正確

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