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問答題

【簡答題】在高頻和超高速微組裝設計過程中必須要考慮哪些問題？

答案： 1、為得到反射信號傳輸，阻抗匹配十分重要
2、連接線的自電感和線間耦合在寄生參數(shù)中占主要地位
3、高...

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答案：將多個裸片形式的集成電路芯片和其他片式元器件組裝在一塊多層互連基板上，然后封裝在一個外殼內，組成一個具有設計復雜功能的電...

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答案：在高密度多層互連襯底上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導體芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三維立體結...

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