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問答題

【簡答題】芯片的可靠性問題一般指哪些？

答案：

天線效應、Latch-Up效應和靜電放電ESD保護
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問答題

【簡答題】對于接觸孔進行寄生優(yōu)化的措施是什么？
答案：

采用多個均勻分布的最小孔并聯(lián)的方法來減小孔寄生電阻和提高孔的可通過電流能力
問答題

【簡答題】對于晶體管來說，降低寄生效應的版圖設計技術有哪些？
答案：

盡量減小多晶做導線的長度、采用導電率較好的金屬來布線
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