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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】Si3N4材料在半導(dǎo)體工藝中能否用作層間介質(zhì)，為什么？請(qǐng)舉兩例說(shuō)明Si3N4在集成電路工藝中的應(yīng)用。
答案：
Si3N4材料在半導(dǎo)體工藝中不能用作層間介質(zhì)，因?yàn)镾i3N4材料的介電常數(shù)大，用作層間介質(zhì)會(huì)引起很?chē)?yán)重的互連延遲。
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②刻蝕困難（干法刻蝕難以形成揮發(fā)性物質(zhì)），銅不容...
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