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問答題

【簡答題】集成電路制造工藝中，主要有哪兩種隔離工藝？目前的主流深亞微米隔離工藝是哪種器件隔離工藝，為什么？

答案：集成電路制造工藝中，主要有局部氧化工藝－LOCOS；淺槽隔離技術－STI兩種隔離工藝。主流深亞微米隔離工藝是：STI。S...

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【簡答題】現(xiàn)在國際上批量生產IC所用的最小線寬大致是多少，是何家企業(yè)生產？請舉出三個以上在這種工藝中所采用的新技術（與亞微米工藝相比）？

答案：國際上批量生產IC所用的最小線寬是Intel公司的32nm。在這種工藝中所采用的新技術有：銅互聯(lián)；Low-K材料；金屬柵...

STI

答案：

淺槽隔離工藝。