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陶瓷無引線芯片承載器
答案:
封裝材質或承載基材為陶瓷的LCC組件。
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CIG玻板內芯片接合
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指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內之接合方式,主要應用于1”~3”間之LCD-panel制程...
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芯片載體
答案:
表面組裝集成電路的一種基本封裝形式,它是將集成電路芯片和內引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內,向殼外四邊引出相應的焊端或短引...
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