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單項選擇題

電沉積法制備金屬層時必須的設(shè)備是（）。

A、直流電源
B、攪拌裝置
C、過濾裝置

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單項選擇題

化學鍍鎳中最常用的的還原劑是（）。

A.硼氫化鈉
B.次亞磷酸鈉
C.硼烷

單項選擇題

與電鍍鎳相比，化學鍍鎳層有何優(yōu)異性（）。

A、鍍鎳層脆性大
B、沉積速度較慢
C、優(yōu)異的抗蝕性和耐磨性

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