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單項(xiàng)選擇題

在硬件設(shè)計(jì)中，以下哪種封裝形式通常用于小型化和高密度集成？（）

A.BGA（球柵陣列）
B.PLCC（精密線連接傳導(dǎo)組件）
C.SOP（小outline 包裝）
D.DIP（雙列直插式封裝）

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單項(xiàng)選擇題

在CPU散熱器的選擇上，以下哪種類型的散熱器具有最佳的過(guò)流保護(hù)性能？（）

A.風(fēng)冷散熱器
B.水冷散熱器
C.液氮散熱器
D.噴射型散熱器

單項(xiàng)選擇題

硬件工程師在進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮的關(guān)鍵要素有哪些？（）

A.電力效率和散熱性
B.邏輯復(fù)雜性和外觀設(shè)計(jì)
C.代碼編寫速度和測(cè)試效率
D.項(xiàng)目管理技能和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力

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