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單項(xiàng)選擇題

CCD要求浮高不得超過（）

A.0.15mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.3mm

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單項(xiàng)選擇題

CCD焊接溫度要求（）

A.370±20℃
B.410±5℃
C.350±5℃
D.380±10℃

單項(xiàng)選擇題

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

A.12H
B.24H
C.6H
D.72H