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問答題
【簡答題】指出硅工藝中厚度最小的和最大的氧化層的主要應(yīng)用，并說明它們的作用是否相同，以及為什么。
答案：
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問答題
【簡答題】什么是表面鈍化？它的主要作用是什么？當(dāng)前CMOS工藝中最典型的表面鈍化層采用何種材料？
答案：
表面鈍化作用：熱生長的SiO2的一個化學(xué)特性是：通過束縛硅的懸掛鍵來降低它的表面態(tài)密度，這種效果稱...
問答題
【簡答題】試說明氧化層在硅工藝中的四種主要用途及主要原因，并舉例說明各種用途的主要目的。
答案：
摻雜阻擋層；器件保護(hù)層；表面鈍化層；電學(xué)隔離層；器件介質(zhì)層。
選擇擴(kuò)散的掩蔽層：選擇擴(kuò)散從而實(shí)現(xiàn)在特定的區(qū)域里...
選擇擴(kuò)散的掩蔽層：選擇擴(kuò)散從而實(shí)現(xiàn)在特定的區(qū)域里...
