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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】請(qǐng)總結(jié)歸納QFP、BGA、CSP、MCM等封裝方式各自的特點(diǎn)。
答案：
QFP封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路，在商品化的QFP芯片中，電極引腳數(shù)目最少的有20腳，最多可能達(dá)到300腳以上，引...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】請(qǐng)說(shuō)明集成電路DIP封裝結(jié)構(gòu)具有哪些特點(diǎn)？有哪些結(jié)構(gòu)形式？
答案：
雙列直插封裝（DIP）結(jié)構(gòu)具有如下特點(diǎn)：
（1）適合在印制電路板上通孔插裝；
（2）容易進(jìn)行印制電路...
（1）適合在印制電路板上通孔插裝；
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】試敘述SMD集成電路的封裝形式。并注意收集新出現(xiàn)的封裝形式。
答案：
（1）SO（ShortOut-linE.封裝——引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。...
