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半導體體元件最好采用()低溫焊錫絲
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B.較粗
C.長
D.短
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熱風拆焊臺的控制溫度是()
A.100℃-150℃
B.200℃-250℃
C.200℃-480℃
D.300℃-480℃
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單項選擇題
手工焊接對焊點的要求是:()
A.焊點要大
B.光滑圓潤
C.焊點有空洞
D.不需要有機械強度
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