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多項選擇題

洄流焊對PCB上元器件的要求（）

A.元器件的分部密度均勻
B.功率器件分散布置
C.質(zhì)量大的不要集中放置
D.元器件排列方向最好一致

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多項選擇題

影響錫膏特性的主要參數(shù)（）

A、合金焊料成分
B、焊料合金粉末顆粒的均勻性
C、焊劑的組成
D、合金焊料和焊劑的配比

多項選擇題

洄流焊加熱時要求焊膏具有的特性（）

A、良好的濕潤性
B、減少焊料球的形成
C、錫膏塌落變形小
D、焊料飛濺少

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