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單項(xiàng)選擇題

（）的含義是“芯片尺寸封裝”（Chip Size Package），其封裝尺寸（組裝占用印刷板的面積）同裸芯片的尺寸大體一致，或者只是大一點(diǎn)。

A.BGA
B.CSP
C.FLIP

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單項(xiàng)選擇題

（）－Quad Flat Package，四側(cè)引腳扁平封裝或方形扁平封裝。零件四邊有“翼形”引腳，腳向外張開。

A.SOP
B.SOJ
C.QFP
D.PLCC

單項(xiàng)選擇題

（）具有三條薄的短端子，分布在晶體管的一端，晶體管芯片粘貼在較大的銅片上，以增加散熱能力。

A.SOT-23
B.SOT-89
C.SOT-143
D.TO-252

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