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填空題
選擇高頻焊工藝參數(shù)，主要包括（）、（）、（）、（）、（）、()等。
答案：
電源頻率；會(huì)合角；管坯坡口形狀；觸頭感應(yīng)圈及阻抗器的安放；輸入功率；焊接速度及焊接時(shí)的頂鍛壓力
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填空題
釬縫氣孔產(chǎn)生原因有（）、（）、（）、（）或（）。
答案：
接頭間隙選擇不當(dāng)；釬焊前零件清理不凈；釬劑去膜作用或保護(hù)氣體去氧化物作用弱；釬料在釬焊時(shí)析出氣體；釬料過(guò)熱
填空題
釬縫夾渣原因有（）、（）、（）、（）、（）和（）。
答案：
釬劑使用量過(guò)多或過(guò)少；接頭間隙選擇不當(dāng)；釬料從接頭兩面填縫；釬料與釬劑的熔化溫度不匹配；釬劑比重過(guò)大；加熱不均勻
