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判斷題

通過分子自組裝技術(shù)可以構(gòu)筑分子單層膜或多層膜。

答案：正確

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單晶硅具有準(zhǔn)金屬的物理性質(zhì)，有較強(qiáng)的導(dǎo)電性，其導(dǎo)電率隨溫度的升高而增加。

答案：錯(cuò)誤

聚合物基封裝材料成本低、工藝簡單、在電子封裝材料中用量最大、發(fā)展最快。

答案：正確

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