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【簡答題】列出幾種常見封裝的名稱。
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【簡答題】封裝前的準備過程包括哪些?目的如何?
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【簡答題】描述封裝工藝的流程,并說明每一步的目的?
答案:
①底部準備:底部準備通常包括磨薄和鍍金。
②劃片:用劃片法或鋸片法將晶片分離成單個芯片
③取片和承載...
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