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問答題

【簡答題】簡述MCM的BGA封裝？

答案： BGA封裝適用于MCM封裝，能夠實現MCM的高密度，高性能。

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【簡答題】簡述MCM的測試技術？

答案：測試費用高：高測試費用提醒設計者在做設計決策時必須仔細考慮測試問題。一種新設計的MCM所要進行的測試比一種成熟的MCM測...

【簡答題】簡述MCM的組裝技術？

答案： MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術）或CSP，可使電路圖形線寬達到幾微米到幾十微米的等級。在MCM基礎上設計的與外...

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