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集成電路制造就是在硅片上執(zhí)行一系列復(fù)雜的化學(xué)或者物理操作。簡而言之,這些操作可以分為四大基本類:薄膜制作、刻印、刻蝕和摻雜。
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CD是指硅片上的最小特征尺寸。
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CMOS反相器電路的功效產(chǎn)生于輸入信號為零的轉(zhuǎn)換器。
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