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判斷題

沒有CMP，就不可能生產甚大規(guī)模集成電路芯片。

答案：錯誤

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旋涂膜層是一種傳統(tǒng)的平坦化技術，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍應用于平坦化和填充縫隙。

答案：正確

20世紀90年代初期使用的第一臺CMP設備是用樣片估計拋光時間來進行終點檢測的。

答案：正確

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