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填空題

熱擴散利用（）驅動雜質穿過硅的晶體結構，這種方法受到（）和（）的影響。

答案：高溫；時間；溫度

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硅中固態(tài)雜質的熱擴散需要三個步驟（）、（）和（）。

答案：預淀積；推進；激活

集成電路制造中摻雜類工藝有（）和（）兩種。

答案：熱擴散；離子注入

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