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單項(xiàng)選擇題
在IC芯片生長(zhǎng)中淺溝槽隔離技術(shù)STI逐漸取代了局部氧化LOCOS所制成的()而成為相鄰電子元件的絕緣體
A.柵氧化層
B.溝槽
C.勢(shì)壘
D.場(chǎng)氧化層
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單項(xiàng)選擇題
在生產(chǎn)過(guò)程中必須使用()來(lái)完成淺溝槽隔離STI。
A.單晶硅刻蝕
B.多晶硅刻蝕
C.二氧化硅刻蝕
D.氮化硅刻蝕
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單項(xiàng)選擇題
在刻蝕二氧化硅過(guò)程中假如我們?cè)贑F
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的()內(nèi)加入適量的氫氣,能夠降低刻蝕的速率。
A.氣體
B.等離子體
C.固體
D.液體
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