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多項(xiàng)選擇題

按曝光的光源分類(lèi)，曝光可以分為（）。

A.光學(xué)曝光
B.離子束曝光
C.接近式曝光
D.電子束曝光
E.投影式曝光

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單項(xiàng)選擇題

在VLSI工藝中，常用的前烘方法是（）。

A.熱空氣對(duì)流法
B.真空熱平板傳導(dǎo)法
C.紅外線(xiàn)輻射法
D.射頻感應(yīng)加熱法

單項(xiàng)選擇題

涂膠以后的晶片，需要在一定的溫度下進(jìn)行烘烤，這一步驟稱(chēng)為（）。

A.后烘
B.去水烘烤
C.軟烤
D.烘烤

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